新聞中心
蔡司CT測(cè)量數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)發(fā)布日期：2021-09-30 16:03:50
CT測(cè)量系統(tǒng)主要包括射線源、探測(cè)器、掃描系統(tǒng)和軟件。射線源常用X射線機(jī)和直線加速器。X射線機(jī)的峰值能量范圍從數(shù)10~450keV， 且射線能量和強(qiáng)度都是可調(diào)的; 直線加速器的射線能量一般不可調(diào)， 常用的峰值射線能量范圍在1~16MeV.其共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，焦點(diǎn)尺寸可達(dá)到微米量級(jí)。
目前常用的探測(cè)器主要有高分辨CMOS半導(dǎo)體芯片、平板探測(cè)器和閃爍探測(cè)器三種類型。半導(dǎo)體芯片具有*小的像素尺寸和*大的探測(cè)單元數(shù)，像素尺寸可小到10pm左右。平板探測(cè)器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(如CsI) 的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成， 像素尺寸約127mm，其圖像質(zhì)量接近于膠片照相。閃爍探測(cè)器的優(yōu)點(diǎn)是探測(cè)效率高，尤其在高能條件下， 它可以達(dá)到16~20bit的動(dòng)態(tài)范圍， 且讀出速度在微秒量級(jí)。其主要缺點(diǎn)是像家尺寸較大，其相鄰間隔(節(jié)距)一般為0.1mm。
工件掃描系統(tǒng)從本質(zhì)上說是一個(gè)位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。工業(yè)CT常用的掃描方式是平移-旋轉(zhuǎn)”(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃方式，且可以根據(jù)工件大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸工件時(shí)其優(yōu)越性更加明顯，“源-探測(cè)器”距離可以較小，以提高信號(hào)幅度等。RO掃描只能檢測(cè)小尺寸工件，而TR掃捕用于大尺寸工件。
計(jì)算機(jī)軟件無疑是CT的核心技術(shù)，當(dāng)數(shù)據(jù)采集完成以后，CT圖像的質(zhì)量已經(jīng)基本確定，計(jì)算機(jī)軟件的好壞就直接影響到圖像的重建質(zhì)量。CT圖像重建通常采用卷積反投影法，其優(yōu)點(diǎn)是圖像質(zhì)量高，易于用硬件設(shè)計(jì)為專用圖像處理機(jī)，缺點(diǎn)是只能形成某一斷面上的二維灰度信息，不能得到被檢測(cè)物的整體描述。為提高缺陷判別的準(zhǔn)確性，國(guó)內(nèi)外已研發(fā)了多種三維投影重建算法�，F(xiàn)在已發(fā)展到第三代工業(yè)CT。